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Prior 晶圆搬运平台H116 SPN兼容尼康或者奥林巴斯的晶圆搬送机,可以减少人为失误,降低工作强度,同时提高晶圆检查速度。

H116SPN的机械臂设置成自动位移到晶圆装载位置,触发搬送机光电位置开关,完成上片之后机械臂自动退回到显微检查位置,后续可以根据要求,使用操纵杆手动检查晶圆或者使用软件完成晶圆自动检查。

H116SPN具有很大的行程范围,卓越的重复定位精度和分辨率,加上ProScan3控制器的使用,确保了平台的精度,准确且避免错误,实现有效的晶圆检测过程。

产品特性

•  行程 250×210 mm 

•  分辨率0.04 μm

•  重复定位精度 ± 0.2 μm

•  自动装载晶圆

•  兼容尼康以及奥林巴斯晶圆搬送机

型号/参数

XY行程mm

重复精度μm

分辨率nm

推荐速度mm/s

负载kg

线性编码器精度

螺距mm

H116SPN


250×210



±0.2


40

40mm/s

10

2